編號(hào)：CYYJ01727
篇名：液滴微流控中空氣/CF4等離子體表面改性環(huán)烯烴共聚物
作者：李洋 鄭艷萍 梁帥 張慧儒 林計(jì)良 王帥超 萬(wàn)卓
關(guān)鍵詞： 環(huán)烯烴共聚物 表面改性 等離子體 液滴微流控 X射線光電子能譜
機(jī)構(gòu)： 鄭州大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院 廣東順德創(chuàng)新設(shè)計(jì)研究院
摘要： 環(huán)烯烴共聚物(COC)是一種新型的微流控材料,其疏水性雖然可以保證油包水微滴生成,卻極大降低了芯片的鍵合強(qiáng)度。采用空氣/CF4射頻放電低溫等離子體對(duì)COC進(jìn)行表面改性,成功制備了高親水性到高疏水性的COC表面,并利用接觸角測(cè)量、X射線光電子能譜、掃描電子顯微鏡和傅里葉變換紅外光譜對(duì)處理后的表面進(jìn)行了分析和表征。通過(guò)微滴生成實(shí)驗(yàn)與剝離實(shí)驗(yàn)研究了等離子體表面改性對(duì)COC芯片微滴生成、流動(dòng)行為和鍵合強(qiáng)度的影響,并監(jiān)測(cè)了改性表面的時(shí)效性。結(jié)果表明,空氣等離子體處理后芯片黏接性能與潤(rùn)濕性能顯著提高,但此時(shí)生成水包油微滴。經(jīng)過(guò)空氣等離子體活化后再經(jīng)過(guò)CF4等離子體處理的芯片疏水性恢復(fù)并超越本征,油包水微滴再度生成。因此,低溫等離子體改性可以成為在不影響芯片功能的前提下實(shí)現(xiàn)芯片結(jié)構(gòu)強(qiáng)化的有效方法,另外改性后芯片的生物應(yīng)用值得進(jìn)一步探索。
