編號：NMJS08167
篇名：碳化硅晶須/氮化硼原位反應(yīng)及導(dǎo)熱絕緣硅橡膠復(fù)合材料
作者：張帥 徐衛(wèi)兵 周正發(fā) 馬海紅 任鳳梅
關(guān)鍵詞： 原位反應(yīng) 碳化硅晶須 氮化硼 導(dǎo)熱絕緣 硅橡膠
機(jī)構(gòu)： 合肥工業(yè)大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院
摘要： 利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)分別處理碳化硅晶須(SiCw)和氮化硼(BN),得到表面帶氨基的碳化硅晶須(NH2-SiCw)和表面帶環(huán)氧基的氮化硼(Epoxy-BN)。隨著NH2-SiCw與Epoxy-BN在硅橡膠基體中原位反應(yīng)時(shí)間的延長、反應(yīng)溫度的升高,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)呈增加趨勢。NH2-SiCw與Epoxy-BN在二甲苯中的預(yù)反應(yīng)時(shí)間對復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)的影響,以及復(fù)合材料的斷面形貌結(jié)果顯示NH2-SiCw與EpoxyBN在硅橡膠中發(fā)生了原位反應(yīng)。原位反應(yīng)15min時(shí),復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了2.23W/(m·K),比未發(fā)生原位反應(yīng)時(shí)提高了7.7%,此時(shí)復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和體積電阻率分別為2.35MPa,3.7×1013Ω·cm。
