編號：FTJS08961
篇名：輕質、高強度隔熱復合材料的無溶劑制備及性能研究
作者：李博 李立軍 楊朋飛 張金鑫 馮獻起
關鍵詞： 輕質 高強度 隔熱復合材料
機構： 北京新福潤達絕緣材料有限責任公司新材料研發(fā)中心 北京理工大學化學與化工學院
摘要： 以多功能團環(huán)氧樹脂MF4101為基體樹脂,甲基四氫苯酐為固化劑,高強度中空玻珠為填料和隔熱相,采用無溶劑BMC熱壓技術,成功制備了一系列高性能輕質隔熱EPG復合材料,并對其結構、力學性能和熱性能進行了研究。結果表明:中空玻珠平均粒徑為25.6μm,且在材料中保持完整;當中空玻珠添加量為80、120、140份時,EPG復合材料的密度分別為0.82、0.72、0.71 g/cm3,壓縮強度分別為105.7、68.1、67.4 MPa,且表現出低的導熱系數,分別為0.1029、0.0854、0.0826 W/(m·K)。另外,EGP復合材料具有高的玻璃化轉變溫度及高的外延分解溫度(>300℃),說明該材料可以在高溫、高壓環(huán)境中長期使用。
