編號：CYYJ02661
篇名：介孔炭材料應(yīng)用于電化學(xué)催化的研究進(jìn)展
作者：梁振金 洪梓博 解明月 顧棟
關(guān)鍵詞： 介孔材料 炭材料 復(fù)合材料 模板法 電化學(xué)催化
機(jī)構(gòu)： 武漢大學(xué)高等研究院
摘要： 由于介孔炭材料具有高比表面、均一可調(diào)的孔徑尺寸和形貌、良好的導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),已被廣泛應(yīng)用到催化、吸附、分離和電化學(xué)儲能等領(lǐng)域。近年來,多組分的摻雜與復(fù)合使介孔炭材料擁有可調(diào)變的功能性,已成為材料領(lǐng)域研究的一個熱點(diǎn)。本文首先介紹介孔炭材料的合成,包括軟模板法、硬模板法和無模板法等。接著論述介孔炭及其復(fù)合材料在電化學(xué)催化領(lǐng)域的應(yīng)用,主要包括雜原子摻雜介孔炭材料以及介孔炭材料與金屬化合物的復(fù)合材料在電化學(xué)催化氧還原(ORR)、析氧(OER)、析氫(HER)等領(lǐng)域的研究進(jìn)展。此外還論述了此類材料在電催化有機(jī)合成上的應(yīng)用。最后對介孔炭及其復(fù)合材料在電化學(xué)催化上的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。
