編號：CYYJ01681
篇名：低溫球磨結(jié)合等離子活化燒結(jié)TiC顆粒增強(qiáng)鈦基復(fù)合材料的組織與性能
作者：耿祥威 李立 孫一 張建
關(guān)鍵詞： 鈦基復(fù)合材料 TIC顆粒 低溫球磨 等離子活化燒結(jié) 強(qiáng)化機(jī)理
機(jī)構(gòu)： 武漢理工大學(xué) 西平縣恒元水利工程有限公司
摘要： 通過低溫球磨結(jié)合等離子活化燒結(jié)制備TiC顆粒增強(qiáng)鈦基復(fù)合材料(TMC1),研究了TMC1試樣的物相組成、顯微組織、力學(xué)性能及強(qiáng)化機(jī)理,并與普通高能球磨結(jié)合等離子活化燒結(jié)制備復(fù)合材料(TMC2)進(jìn)行對比。結(jié)果表明:TMC1試樣基體由均勻細(xì)小的等軸α晶粒和β轉(zhuǎn)變相組成,TiC顆粒在基體中分布均勻,TMC1試樣的晶粒尺寸遠(yuǎn)小于TMC2試樣;900~1200℃燒結(jié)的TMC1試樣均實(shí)現(xiàn)致密化,抗壓強(qiáng)度和硬度隨燒結(jié)溫度升高而降低;TMC1試樣相比TMC2試樣具有更高的相對密度、硬度和強(qiáng)度;TMC1試樣的強(qiáng)化機(jī)理為顆粒強(qiáng)化和細(xì)晶強(qiáng)化。
