編號：FTJS09215
篇名：燒結(jié)升溫速率對低溫共燒陶瓷基板性能的影響
作者：侯清健 游韜 王子鳴 謝廉忠
關(guān)鍵詞： 低溫共燒陶瓷 升溫速率 介電性能 翹曲度 附著力 抗折強度
機構(gòu)： 南京電子技術(shù)研究所
摘要： 燒結(jié)是低溫共燒陶瓷(LTCC)基板工藝中關(guān)鍵工序之一,對LTCC基板的各項性能指標具有重要的影響。本文以國產(chǎn)MG60生瓷帶為研究對象,研究了不同燒結(jié)升溫速率對LTCC基板介電性能、翹曲度、膜層附著力、抗折強度等性能指標的影響,分析了基板性能變化的原因。結(jié)果表明,當升溫速率為8℃/min時,基板介電常數(shù)為5.788,介電損耗為8.21×10-4,基本無翹曲,燒結(jié)致密,附著力強,抗折強度達到175 MPa。
