編號：NMJS08346
篇名：絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)工藝對陶瓷基復(fù)合材料微帶天線膜層結(jié)構(gòu)與性能的影響
作者：崔鳳單 慈吉良 吳春博 楊靜 高文博 張劍 呂毅 張昊
關(guān)鍵詞： 微帶貼片天線 陶瓷基復(fù)合材料 絲網(wǎng)印刷 燒結(jié)制度 駐波性能
機(jī)構(gòu)： 航天特種材料及工藝技術(shù)研究所 北京機(jī)電工程研究所
摘要： 目的 研究絲網(wǎng)印刷工藝參數(shù)(印刷壓力、離網(wǎng)間距和印刷速度)和燒結(jié)制度(燒結(jié)溫度和保溫時間)對陶瓷基復(fù)合材料微帶天線基板表面絲網(wǎng)印刷銀膜層結(jié)構(gòu)與性能的影響。方法 在石英纖維增強(qiáng)二氧化硅基復(fù)合材料表面,通過絲網(wǎng)印刷工藝,在指定溫度下燒結(jié)制備銀膜層。采用金相顯微鏡、掃描電鏡、四探針測試儀和焊接法等測試手段,研究銀膜層的微觀形貌、方阻與附著力。采用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀表征微帶貼片天線的駐波性能。結(jié)果 當(dāng)印刷壓力為90N、離網(wǎng)間距為2.5mm、印刷速度為90mm/s時,銀膜層的方阻最低,附著力最大。當(dāng)燒結(jié)溫度為850℃、保溫時間為15 min時,銀膜可以獲得最好的致密結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電性,此時方阻為5.4 mΩ/□,附著力為2.25 N/mm2。在上述印刷和燒結(jié)工藝條件下制作的天線板,其常溫中心頻點為1.869GHz,與設(shè)計中心頻點(1.86GHz)的吻合度較好。結(jié)論 絲網(wǎng)印刷工藝參數(shù)通過影響印刷過程中銀漿的轉(zhuǎn)移率影響膜層的導(dǎo)電性和附著力,燒結(jié)制度顯著影響銀膜結(jié)構(gòu)的致密性,進(jìn)而影響銀膜的導(dǎo)電性和附著力。在印刷壓力為90 N、離網(wǎng)間距為2.5 mm、印刷速度為90 mm/s的印刷工藝條件和850℃保溫15 min的燒結(jié)條件下,制備的陶瓷基微帶貼片天線具有較好的駐波性能。
