編號：CYYJ02829
篇名：樹脂金剛石線在硅晶體切片時的磨損形貌研究
作者：邵志松 高偉 延鵬飛 王東雪
關(guān)鍵詞： 樹脂金剛石線 硅片 金剛石工具 磨損機(jī)理
機(jī)構(gòu)： 青島科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué) 青島高測科技股份有限公司
摘要： 樹脂金剛石線切割機(jī)理在制造領(lǐng)域得到一定程度的研究,但對其磨損情況和磨損機(jī)理方面研究較少。采用自制的樹脂金剛石線對硅晶體進(jìn)行切割試驗,用掃描電鏡觀察樹脂金剛石線的磨損形貌,并對磨損機(jī)理進(jìn)行初步分析。研究表明:切割完成后,沒有明顯的樹脂層脫落現(xiàn)象;樹脂金剛石線的磨損主要表現(xiàn)為金剛石輕微破碎、開裂及整體破碎、金剛石和樹脂層間的離隙和脫落。金剛石的輕微破損主要是在機(jī)械應(yīng)力作用下產(chǎn)生,不存在熱磨損的過程;金剛石開裂及整體破碎主要是因為金剛石內(nèi)部本身存在微小的裂紋以及反復(fù)作用的切割力而造成的;樹脂層的開裂是造成樹脂層和金剛石產(chǎn)生離隙的主要原因,產(chǎn)生離隙的金剛石在切割力作用下發(fā)生脫落現(xiàn)象。根據(jù)樹脂金剛石線的磨損形貌及機(jī)理分析,應(yīng)選擇內(nèi)部裂紋少的金剛石,并盡量提高樹脂層的強(qiáng)度及硬度。
