編號：FTJS09337
篇名：H2SO4-CuSO4-Cl-零排放體系回收廢棄銅基鍍錫板表面的錫
作者：劉夢宇 張旭 肖祥 張云彭 白鵬輝
關鍵詞： 銅基鍍錫電路板 錫 β-錫酸 循環(huán)利用 銅
機構： 昆明理工大學冶金與能源工程學院
摘要： 為了有效回收廢棄銅基鍍錫電路板表面的錫金屬,試驗采用H2SO4-CuSO4-Cl-體系進行退鍍處理,詳細考察了銅離子質量濃度、初始硫酸濃度、溫度、時間等因素對脫錫率的影響,并進行了循環(huán)試驗。試驗結果表明,在銅離子質量濃度0.4 g/L、液固比為57 mL/g、硫酸濃度50 g/L、氯離子濃度3.65 g/L、攪拌速度600 r/min、反應溫度70℃、反應時間為12 min的條件下取得了較優(yōu)的脫錫效果,鍍層錫的脫錫率達到98.54%,錫進入溶液中轉化成Sn2+、Sn4+,退鍍后液添加H2O2進一步氧化變成Sn4+,溶液中的Sn4+大部分水解以β-錫酸沉淀形式分離,獲得干燥的β-錫酸產物,含錫量高69.34%~69.89%;五次循環(huán)試驗的脫錫率在98.5%左右,檢測結果表明Cu2+基本沒有損失,退鍍液能夠形成循環(huán)。該體系解決了置換過程中金屬銅覆蓋在表層從而影響脫錫效果的問題,提高了脫錫效率,可高效剝離鍍錫層和基板;該方法能夠能循環(huán)利用退鍍液,Cu2+置換脫錫后變?yōu)镃u+,通過添加H2O2,將退鍍后液中的Cu+氧化為Cu2+后能再次脫錫。
