編號：FTJS09472
篇名：硅微粉表面改性及其應(yīng)用研究進展
作者：錢晨光 譚琦 李春全 鄭水林 孫志明
關(guān)鍵詞： 硅微粉 表面改性 硅烷偶聯(lián)劑 改性機理
機構(gòu)： 中國礦業(yè)大學(xué)（北京）化學(xué)與環(huán)境工程學(xué)院
摘要： 綜述硅微粉原料特點、改性工藝、表面改性方法及改性劑篩選、改性劑用量、改性工藝條件等硅微粉改性技術(shù);重點對硅微粉表面進行改性的有機改性、無機改性、機械力化學(xué)改性等方法進行闡述;總結(jié)硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑的有機改性機理;概述改性硅微粉在覆銅板、橡膠、涂料、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等領(lǐng)域的應(yīng)用。提出硅微粉原料質(zhì)量、改性方法、改性條件等因素均影響硅微粉表面改性效果,可考慮將有機改性與其他改性方法結(jié)合進行復(fù)合改性。認為為了更好地發(fā)揮改性劑的協(xié)同作用,應(yīng)結(jié)合下游基料的性質(zhì)選擇或開發(fā)新型專用改性劑,并深入研究改性劑的改性機理,這將是未來硅微粉表面改性領(lǐng)域的主要研究方向;硅微粉的應(yīng)用研究主要集中在以球形硅微粉為原料生產(chǎn)高頻覆銅板、高端涂料、高性能膠黏劑、絕緣材料等高技術(shù)領(lǐng)域,精細化和功能化將是未來硅微粉應(yīng)用的主流方向。
