編號(hào)：CYYJ03066
篇名：硅微粉對(duì)環(huán)氧塑封料的影響
作者：侍二增 崔亮 李云芝 蔣小娟
關(guān)鍵詞： 環(huán)氧塑封料 硅微粉 組分配比
機(jī)構(gòu)： 江蘇華海誠(chéng)科新材料有限公司
摘要： 介紹了環(huán)氧塑封料的組分和硅微粉對(duì)環(huán)氧塑封料性能的影響,研究了不同類型硅微粉及其不同配比對(duì)環(huán)氧塑封料的膠化時(shí)間、流動(dòng)長(zhǎng)度、DMA高溫模量和沖擊強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明,在相同填料含量條件下,球形硅微粉的使用量增加,環(huán)氧塑封料具有較好的流動(dòng)長(zhǎng)度,隨著結(jié)晶硅微粉加入量的增加,塑封料的熔融黏度隨之增加,流動(dòng)長(zhǎng)度急劇下降,對(duì)集成電路的金引線的影響較為明顯,嚴(yán)重影響了集成電路的可靠性;但含球形硅微粉的環(huán)氧塑封料具有較低的熱膨脹系數(shù)、良好的流動(dòng)性能和較高的沖擊強(qiáng)度。
