編號(hào)：CYYJ03196
篇名：MPCVD多晶金剛石片的研磨均勻性分析
作者：徐鈺淳 朱建輝 王寧昌 師超鈺 趙延軍 邵俊永 徐帥
關(guān)鍵詞： 旋擺式驅(qū)動(dòng) 多晶金剛石片 平面研磨 磨粒軌跡 面形精度 材料去除率
機(jī)構(gòu)： 超硬材料磨具國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
摘要： 在游離磨料研磨過(guò)程中,研磨的驅(qū)動(dòng)方式及工藝參數(shù)等直接影響加工后工件的平面度和表面粗糙度。為了探究基于旋擺式驅(qū)動(dòng)的游離磨料研磨工藝參數(shù)對(duì)MPCVD多晶金剛石片平整化的影響,建立旋擺式驅(qū)動(dòng)平面研磨過(guò)程中的單磨粒運(yùn)動(dòng)學(xué)模型,根據(jù)實(shí)際研磨過(guò)程采用多磨粒隨機(jī)分布模型進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真計(jì)算,引入多磨粒軌跡的均勻性離散系數(shù)對(duì)磨粒軌跡均勻性進(jìn)行分析。結(jié)果表明:當(dāng)轉(zhuǎn)速比取值等于0.5時(shí),磨粒軌跡離散系數(shù)最大;當(dāng)轉(zhuǎn)速比小于等于0.5時(shí),離散系數(shù)與轉(zhuǎn)速比為正相關(guān);研磨盤擺動(dòng)弧線的弦長(zhǎng)大于金剛石片直徑時(shí),磨粒相對(duì)于整個(gè)金剛石片表面的運(yùn)動(dòng)軌跡分布較為均勻;計(jì)算機(jī)仿真計(jì)算得到了研磨最優(yōu)參數(shù),并通過(guò)2英寸MPCVD多晶金剛石片研磨試驗(yàn)驗(yàn)證了仿真結(jié)果的有效性。研磨后金剛石片表面PV值為2.4μm,表面粗糙度Ra達(dá)到139 nm,材料去除率dMRR為10.1μm/h。
