編號：CYYJ03227
篇名：氮化硼表面改性基團對氮化硼/聚酰亞胺復合材料導熱特性的影響
作者：白澤釗 楊柳青 馮陽 徐春萌
關鍵詞： 氮化硼 聚酰亞胺 導熱性能 表面改性
機構： 西安交通大學電力設備電氣絕緣國家重點實驗室
摘要： 以端基為氨基、羧基和羥基的表面改性氮化硼(BN)和未經(jīng)表面修飾的BN納米片為填料,通過原位聚合法制備了改性BN/聚酰亞胺(PI)復合材料,研究了氨基改性BN(BN-NH2)、羧基改性BN(BN-COOH)、羥基改性BN(BNOH)和BN對不同溫度下復合材料導熱特性的影響。結果表明:復合材料的熱擴散系數(shù)隨著BN-NH2質量分數(shù)的增加而增大,隨BN-COOH和BN-OH質量分數(shù)的增加先增大后減小,且均在質量分數(shù)為2%時達到最大值。在200℃時,BN-NH2/PI的熱擴散系數(shù)在填料質量分數(shù)為5%時達到最大值,BN-COOH/PI和BN-OH/PI則都在填料質量分數(shù)為2%時熱擴散系數(shù)達到最大值,其中BN-COOH/PI獲得最高的熱擴散系數(shù)。因此,氨基表面改性BN有利于BN/PI復合材料在高填充量下獲得更高的熱擴散系數(shù),而要獲得最高的熱擴散系數(shù),羧基改性BN則是最佳選擇。
