編號(hào)：FTJS09609
篇名：UiO-66復(fù)合材料用于典型有機(jī)污染物吸附和光催化氧化的研究進(jìn)展
作者：張金輝 張煥 朱新鋒 宋忠賢 康海彥 劉紅盼 鄧煒 侯廣超 李桂亭 黃真真
關(guān)鍵詞： 金屬有機(jī)骨架 吸附 光催化 環(huán)境污染
機(jī)構(gòu)： 河南城建學(xué)院市政與環(huán)境工程學(xué)院 重慶文理學(xué)院化學(xué)與環(huán)境工程學(xué)院 河南中材環(huán)保有限公司 鄭州大學(xué)生態(tài)與環(huán)境學(xué)院
摘要： UiO-66系列金屬有機(jī)骨架(MOFs)材料因具有較高的比表面積、豐富的孔結(jié)構(gòu)、優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和類半導(dǎo)體特性而廣泛應(yīng)用于污染物的吸附和催化領(lǐng)域。文中指出:液相有機(jī)污染物主要通過物理吸附、靜電、氫鍵、π-π相互作用被UiO-66基材料吸附去除,同時(shí)由于電性等性質(zhì)差異,UiO-66基材料可從性質(zhì)差異顯著的多種有機(jī)污染物中選擇性吸附污染物,而氣相有機(jī)污染物主要通過氫鍵或UiO-66基材料孔道被吸附去除,同時(shí)環(huán)境中的水汽對(duì)污染物的吸附去除具有顯著影響;針對(duì)光催化,由于載流子的快速復(fù)合,純UiO-66基材料具有較低的光催化活性,通過與半導(dǎo)體材料復(fù)合可顯著提高材料載流子分離速率,同時(shí)活性位點(diǎn)高度均勻分散在UiO-66基材料表面,利于光的激發(fā)及污染物與活性位點(diǎn)的充分接觸,進(jìn)而顯著提高材料的光催化活性。與此同時(shí),本文也提出了UiO-66基材料在有機(jī)污染物吸附和去除中的不足之處。最后展望了UiO-66基材料的發(fā)展前景。
