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造孔劑對(duì)低溫制備多孔SiC陶瓷性能的影響

編號(hào):FTJS09652

篇名:造孔劑對(duì)低溫制備多孔SiC陶瓷性能的影響

作者:解玉鵬 徐俊

關(guān)鍵詞: 碳化硅 燒結(jié)助劑 造孔劑 氣孔率

機(jī)構(gòu): 吉林化工學(xué)院理學(xué)院 吉林化工學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院

摘要: 以三元體系A(chǔ)l 2O 3-Y 2O 3-SiO 2作為SiC粉末的燒結(jié)助劑,石墨烯、淀粉、鱗片石墨為造孔劑,低溫制備高孔隙率的多孔碳化硅陶瓷。探討了造孔劑的種類對(duì)多孔碳化硅陶瓷的體積密度、氣孔率和彎曲強(qiáng)度的影響,分析了多孔碳化硅陶瓷的相組成和顯微結(jié)構(gòu)。研究結(jié)果表明:(1)該體系中石墨烯的造孔效果優(yōu)于淀粉和鱗片石墨的造孔效果,且以石墨烯為造孔劑的多孔SiC陶瓷的抗彎強(qiáng)度要高于以鱗片石墨為造孔劑的多孔SiC陶瓷,低于以淀粉為造孔劑的多孔SiC陶瓷。(2)在1400℃下以不同的造孔劑燒結(jié)制得多孔SiC陶瓷的孔隙率在53.34%~56.82%范圍內(nèi),其抗彎強(qiáng)度為14.86~17.47 MPa。(3)使用不同的造孔劑并未改變碳化硅陶瓷物相組成。

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