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單晶銅納米切削機理分析

編號:NMJS08717

篇名:單晶銅納米切削機理分析

作者:高志遠 李家學 李耀貴 覃羨烘 楊晶晶

關鍵詞: 單晶銅 納米切削 機理分析 分子動力學

機構(gòu): 廣東理工學院智能制造學院

摘要: 為了進一步深入研究納米切割的機理,并拓展納米切削的應用,有必要對單晶銅納米切削機理展開詳細的分析與研究。利用分子動力學的仿真軟件,建立了單晶銅的納米切削仿真模型,仿真研究不同厚度和不同切削速度下的納米切割過程。研究結(jié)果表明:單晶銅納米切削過程實質(zhì)為原子的剪切和擠壓,隨著切削厚度和切削速度的不斷增加,切削力也增大。其中,切削厚度對切削力的影響更為直接。研究成果為下一步納米切削的深入研究提供了參考依據(jù)。

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