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納米壓痕法研究Si對(duì)Mg_(60)Cu_(30)Y_(10)非晶合金的影響

編號(hào):NMJS00677

篇名:納米壓痕法研究Si對(duì)Mg_(60)Cu_(30)Y_(10)非晶合金的影響

作者:劉克明; 周海濤; 陸德平; 楊濱; 曾蘇民;

關(guān)鍵詞:納米壓痕; 硅; 鎂基非晶合金;

機(jī)構(gòu): 江西省科學(xué)院; 中南大學(xué); 北京科技大學(xué);

摘要: 利用納米探針儀研究硅元素對(duì)Mg60Cu30Y10非晶合金的載荷-位移曲線和力學(xué)性能的影響。結(jié)果顯示,Mg60Cu30-xY10Six非晶合金載荷-位移曲線上不連續(xù)鋸齒狀臺(tái)階對(duì)應(yīng)其剪切帶的形成和擴(kuò)展。隨著硅元素含量的增加,相同加載速率下,載荷-位移曲線上的臺(tái)階逐漸減少,直至消失。隨著加載速率和應(yīng)變速率的不斷增加,非晶合金Mg60Cu30-xY10Six載荷-位移曲線上的鋸齒狀臺(tái)階逐漸消失。非晶合金Mg60Cu30-xY10Six的力學(xué)性能不是簡單地隨著組元的含量、數(shù)量等參數(shù)的增大而提高。

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