編號：CYYJ03506
篇名：硼砂對電鍍銅-鎳合金耐蝕性的影響
作者：路培培 胡光輝 鄭沛峰 潘湛昌 張波
關(guān)鍵詞： 電鍍 銅-鎳合金 硼砂 沉積速率 表面形貌 耐蝕性 晶體結(jié)構(gòu)
機構(gòu)： 廣東工業(yè)大學(xué)輕工化工學(xué)院 廣東利爾化學(xué)有限公司
摘要： 在Cu-Ni合金電鍍液(由NiSO4·6H2O 174 g/L、CuSO4·5H2O 16 g/L、Na3C6H5O7·2H2O 87 g/L和CH3COONa 10 g/L組成)中添加0~5 g/L硼砂(Na2B4O7·10H2O),對比了硼砂質(zhì)量濃度不同時銅基材上所得Cu-Ni合金鍍層的外觀、厚度和表面形貌。通過電化學(xué)阻抗譜(EIS)和Tafel曲線測試研究了硼砂質(zhì)量濃度對電鍍Cu-Ni合金耐蝕性的影響。結(jié)果表明,鍍液中添加1~5 g/L硼砂對沉積速率影響不大,但能夠提高Cu-Ni合金鍍層的均勻性、致密性和平整性,進而改善其耐蝕性。隨電鍍液中硼砂質(zhì)量濃度增大,Cu-Ni合金鍍層的耐蝕性先改善后變差。當(dāng)硼砂質(zhì)量濃度為3 g/L時,Cu-Ni合金鍍層的表面形貌最佳,耐蝕性最好。
