編號：CYYJ03818
篇名：水基干壓成型高導熱氮化硅陶瓷的結(jié)構(gòu)和性能
作者：田云龍 祁海 張培志 郭方全 韓偉月
關(guān)鍵詞： 氮化硅陶瓷 分散介質(zhì) 熱導率 力學性能
機構(gòu)： 上海材料研究所有限公司
摘要： 以α-Si3N4、β-Si3N4、MgO、Y2O3為原材料,利用以水為分散介質(zhì)的水基干壓成型工藝在不同溫度(1 750,1 850℃)下燒結(jié)制備高導熱氮化硅陶瓷,研究了不同燒結(jié)溫度下陶瓷的結(jié)構(gòu)、力學性能和熱導率,并與以無水乙醇作為分散介質(zhì)的非水基干壓成型氮化硅陶瓷進行對比。結(jié)果表明:陶瓷的晶粒均呈長柱狀,并且零散的粗大晶粒周圍分布著較多的細長晶粒,呈雙模式組織結(jié)構(gòu);1 750,1 850℃燒結(jié)溫度下水基干壓成型陶瓷的抗彎強度分別為555.7,747.5 MPa,斷裂韌度分別為8.14,8.25 MPa·m1/2,均略低于非水基干壓成型陶瓷,相對密度分別為99.00%,99.58%,平均晶粒尺寸分別為1.06,1.27μm,熱導率分別為65.70,75.54 W·m-1·K-1,均略高于非水基干壓成型陶瓷。
