編號：FTJS10263
篇名：共蒸發(fā)法制備金錫共晶焊料環(huán)及其性能研究
作者：李萌萌 李兆營 黃添萍
關(guān)鍵詞： 非制冷紅外探測器 晶圓級封裝 電子束蒸發(fā) 金錫共晶焊料環(huán) 鍵合
機(jī)構(gòu)： 安徽光智科技有限公司
摘要： 采用電子束共蒸發(fā)法制備了金錫共晶(Au80Sn20)焊料環(huán),與非制冷紅外探測器芯片進(jìn)行氣密性封裝。通過SEM、AFM、X-ray、振蕩測試以及測漏氦等方式驗(yàn)證了封裝后芯片的氣密性和可靠性。結(jié)果表明:鍵合后焊料環(huán)無明顯缺陷,僅存在輕微溢料現(xiàn)象;經(jīng)過振蕩測試,溢料無脫落、無位移,且芯片密封性能可達(dá)到1×10-3 Pa/(cm3·s),符合探測器的氣密性要求。
