編號：FTJS10294
篇名：酞菁銅-氧化鋅復合材料的制備及其氣敏特性
作者：張軼群 王沖 邵秀峰 劉鳳敏 盧革宇
關(guān)鍵詞： 復合材料 傳感器 酞菁銅 氧化鋅 NO2
機構(gòu)： 吉林大學通信工程學院 吉林大學電子科學與工程學院集成光電子學國家重點實驗室
摘要： 將p型有機半導體材料酞菁銅(CuPc)和n型無機半導體材料氧化鋅(ZnO)復合,得到p-n型的CuPc-ZnO復合材料,促進了目標氣體在敏感層表面發(fā)生反應,提高了敏感層的氣敏性能。在結(jié)晶度、形貌和結(jié)構(gòu)等方面對制備的CuPc-ZnO敏感材料進行了詳細表征,并對CuPc-ZnO復合材料的氣敏性能進行了系統(tǒng)評估。結(jié)果表明無論是向CuPc中摻入少量的ZnO,還是向ZnO中摻入少量的CuPc,均可顯著提高單一材料的氣敏性能,這兩種復合敏感材料對NO2都展現(xiàn)了優(yōu)異的選擇性和良好的響應/恢復特性。其中,基于質(zhì)量分數(shù)3%的CuPc/ZnO復合材料的傳感器在150℃下對體積分數(shù)1×10-5的NO2的響應高達90,與基于純ZnO的傳感器相比,靈敏度明顯提升,該傳感器是檢測NO2的有利候選者。
