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高強度速分散硅鈣顆粒制備及團聚機理研究

編號:FTJS10363

篇名:高強度速分散硅鈣顆粒制備及團聚機理研究

作者:季曉杰 湯建偉 劉鵬飛 劉詠 郭校 王保明 化全縣 董佳新

關(guān)鍵詞: 硅鈣肥圓盤造粒 木質(zhì)素磺酸鈣 殼聚糖 有機黏結(jié)劑

機構(gòu): 鄭州大學(xué)化工學(xué)院

摘要: 以鈣硅粉體為原料,添加木質(zhì)素磺酸鈣-殼聚糖有機黏結(jié)劑,通過圓盤造粒技術(shù)制備硅鈣球團顆粒,考察黏結(jié)劑、木質(zhì)素磺酸鈣、殼聚糖添加量以及干燥溫度等對硅鈣球團顆粒抗壓性能及速散性的影響,并對造粒工藝條件進行優(yōu)化;借助于XRF、XRD、FTIR等技術(shù)對原料及樣品進行表征,探究硅鈣粉體團聚成粒的機理。結(jié)果表明,最佳成型造粒條件為:木質(zhì)素磺酸鈣添加量3.75%,殼聚糖1.25%,干燥溫度115℃,顆粒團聚緊密,平均抗壓強度為34.4 N,親水基團加速了水分子向顆粒內(nèi)部滲透,靜水實驗結(jié)果顯示,51 s內(nèi)樣品可完全崩解。

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