編號(hào)：FTJS10404
篇名：用于導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的氮化硼改性研究進(jìn)展
作者：張懷東 龐秀江 劉源 陳利
關(guān)鍵詞： 導(dǎo)熱率 環(huán)氧樹脂 復(fù)合材料 氮化硼 改性
機(jī)構(gòu)： 鱷魚尼卡新材料有限公司 青島科技大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院 青島科技大學(xué)高分子科學(xué)與工程學(xué)院
摘要： 環(huán)氧樹脂是電子器件常用的絕緣高分子基體材料,但存在導(dǎo)熱性偏低的問題。六方氮化硼(h-BN)常被用于環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱填料,而h-BN的化學(xué)惰性使其在環(huán)氧樹脂中的分散性和相容性較差,限制了其作用的發(fā)揮,因而對(duì)其進(jìn)行改性就成了導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料制備中需要面對(duì)的一個(gè)重要問題。本文主要總結(jié)了近年來用于導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的氮化硼的改性方法及其特點(diǎn),其中包括剝離、包覆、場(chǎng)取向和雜化等物理方法,以及功能化、偶聯(lián)劑修飾、活性劑修飾、化學(xué)接枝等化學(xué)方法,并對(duì)BN改性今后的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了討論。
