編號：FTJS10497
篇名：電極感應(yīng)熔煉氣霧化制備TA15粉末氧增量研究
作者：許榮玉 魏放 王玄玄
關(guān)鍵詞： TA15粉末 電極感應(yīng)熔煉 氧含量 增材制造
機構(gòu)： 江蘇威拉里新材料科技有限公司
摘要： 采用電極感應(yīng)熔煉氣霧化(EIGA)技術(shù)制備TA15鈦合金粉末,通過氧、氮、氫分析儀檢測粉末氧含量,研究氣霧化設(shè)備真空度、壓升率和氣流分級機氣體溫度對TA15粉末氧增量的影響。結(jié)果表明:對TA15粉末氧增量的影響因素中,設(shè)備壓升率>設(shè)備真空度>篩分氣體溫度,當設(shè)備的真空度<10Pa、壓升率為15Pa/h、氣流機氣體溫度在25℃以下時,粒徑為15~53μm的TA15粉末氧增量為436ppm(1ppm=10~(-6)),粉末氧含量為906ppm,滿足增材制造TA15粉末的使用要求。
