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基于Taguchi-GA協(xié)同的磁性磨料拋光性能預(yù)測(cè)及制備工藝參數(shù)尋優(yōu)

編號(hào):FTJS10580

篇名:基于Taguchi-GA協(xié)同的磁性磨料拋光性能預(yù)測(cè)及制備工藝參數(shù)尋優(yōu)

作者:王燎原 孫玉利 張桂冠 吳鵬飛 易思廣 孫業(yè)斌 左敦穩(wěn)

關(guān)鍵詞: 優(yōu)化 遺傳算法 磁性磨料 磁力研磨 拋光性能

機(jī)構(gòu): 南京航空航天大學(xué)機(jī)電學(xué)院 山東理工大學(xué)先進(jìn)制造研究院

摘要: 通過改變黏結(jié)法磁性磨料的制備工藝參數(shù)來設(shè)計(jì)正交試驗(yàn),制備不同系列規(guī)格的磁性磨料,并對(duì)其進(jìn)行形貌和成分檢測(cè).以3D打印AlSi10Mg板為加工對(duì)象,通過平面磁力研磨試驗(yàn),揭示磁性磨料制備工藝參數(shù)對(duì)磁力研磨質(zhì)量的影響規(guī)律.基于回歸分析,建立參數(shù)與響應(yīng)之間的回歸模型,通過遺傳算法實(shí)現(xiàn)參數(shù)優(yōu)化.結(jié)果表明,在SiC粒徑為18~25µm,Fe與SiC的質(zhì)量比為4.7,環(huán)氧樹脂與聚酰胺的質(zhì)量比為2,固化溫度為100℃的條件下,材料去除率為1.7 mg/min,表面粗糙度由原始的3.90µm降低至0.27µm,降低率為93.1%。

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