編號：FTJS106580
篇名：酚酞聚芳醚腈酮/氮化硼導熱復合材料的制備與性能
作者：滕銳 曲敏杰 張珍珍 王元澤
關(guān)鍵詞： 酚酞基聚芳醚腈酮 氮化硼 復合材料 導熱性能
機構(gòu)： 大連工業(yè)大學紡織與材料工程學院
摘要： 以酚酞基聚芳醚腈酮(PEK-CN)為基體樹脂,氮化硼(BN)為導熱填料,采用粉末共混法和高溫模壓法制備了PEK-CN/BN導熱復合材料,探究了BN粒徑大小及粒徑復配對PEK-CN/BN復合材料導熱性能和熱力學性能的影響。BN的添加能有效提升PEK-CN/BN復合材料的導熱性能,當BN質(zhì)量分數(shù)為30%時,復合材料的導熱系數(shù)隨BN粒徑的增大呈現(xiàn)先減小后增大的趨勢。當BN粒徑為20μm時,導熱系數(shù)達到最大值0.708 W/(m·K),較純PEK-CN提高約83.3%。將粒徑為10和2.6μm的BN按照質(zhì)量配比3∶2制備的復合材料,其導熱系數(shù)的最大值為0.961 W/(m·K),是純PEK-CN導熱系數(shù)的3.83倍,復合材料的導熱性能得到顯著增強。
