編號(hào)：FTJS106585
篇名：導(dǎo)熱絕緣高密度聚乙烯復(fù)合材料的制備與性能
作者：王貫春 李瑤 李吉祥 周生態(tài) 梁梅 鄒華維 邱邵宇
關(guān)鍵詞： 高密度聚乙烯 氮化硼 銅粒子 導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò) 協(xié)同效應(yīng)
機(jī)構(gòu)： 中國(guó)核動(dòng)力研究設(shè)計(jì)院反應(yīng)堆燃料及材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 四川大學(xué)高分子研究所高分子材料工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
摘要： 文中采用片層狀絕緣導(dǎo)熱六方氮化硼(h-BN)和高導(dǎo)熱導(dǎo)電銅粉(Cu)復(fù)配填充來提升高密度聚乙烯(HDPE)的導(dǎo)熱性能�？刂茖�(dǎo)熱填料總體積分?jǐn)?shù)為30%,通過改變h-BN和Cu在HDPE中的復(fù)配比例,實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料中導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路的構(gòu)建。掃描電鏡結(jié)果表明,h-BN進(jìn)入Cu粉無法占據(jù)的HDPE基體,起到橋梁作用。h-BN通過連接其周圍的Cu粒子,促進(jìn)了HDPE內(nèi)部導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成與構(gòu)筑。Hot Disk測(cè)試結(jié)果表明,隨著h-BN/Cu比值增加,HDPE復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)增大。當(dāng)V(h-BN):V(Cu)≤1時(shí),大片徑h-BN30/Cu體系的熱導(dǎo)率高于小片徑h-BN05/Cu改性體系;與之相反,當(dāng)V(h-BN):V(Cu)>1時(shí),相對(duì)于大片徑h-BN30,小片徑h-BN05對(duì)復(fù)合體系熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)更明顯。通過調(diào)控h-BN與Cu的含量,實(shí)現(xiàn)了在抑制導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)形成的前提下大幅改善復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。其研究工作為導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的設(shè)計(jì)制備提供參考。
