編號：FTJS106724
篇名：二維介孔材料的合成方法、設(shè)計與應(yīng)用研究進(jìn)展
作者：李英維 韓吉 關(guān)卜源
關(guān)鍵詞： 介孔材料 二維材料 納米材料 電化學(xué)儲能 電催化 光催化 氣體傳感器
機(jī)構(gòu)： 吉林大學(xué)化學(xué)學(xué)院 吉林大學(xué)未來科學(xué)與國際合作聯(lián)合實驗室
摘要： 由于具有可調(diào)的孔道結(jié)構(gòu)、可控的化學(xué)組成以及廣闊的應(yīng)用前景,介孔材料近年來引起了科研工作者們的廣泛關(guān)注。與傳統(tǒng)的三維介孔材料相比,二維介孔材料具有更大的比表面積,更短的擴(kuò)散距離,以及更高的活性位點暴露程度。因此,二維介孔材料在催化、氣體吸附、能源存儲與轉(zhuǎn)化等應(yīng)用領(lǐng)域中展現(xiàn)出十分優(yōu)異的性能。本文從自下而上和自上而下2種合成策略出發(fā),系統(tǒng)梳理了近10年來二維介孔材料合成方法的研究進(jìn)展,并全面總結(jié)了二維介孔材料在電化學(xué)儲能、電催化、光催化和氣體傳感領(lǐng)域的應(yīng)用。最后,本文對二維介孔材料的未來發(fā)展方向與挑戰(zhàn)進(jìn)行了展望。
