編號：NMJS09250
篇名：電子級HEA制備中痕量鈉鉀離子吸附及過程模擬
作者：陳壽天寶 張凱 許振良 程亮 徐孫杰 魏永明
關鍵詞： 電子級HEA 離子交換樹脂 吸附 金屬離子 Aspen Adsorption模擬
機構： 華東理工大學化學工程聯(lián)合國家重點實驗室 上海電子化學品創(chuàng)新研究院
摘要： 丙烯酸羥乙酯(HEA)是一種應用廣泛的化工原料,目前電子級HEA分離純化的研究文獻報道較少。本工作采用離子交換樹脂吸附方式,在去除Na+和 K+的同時避免了HEA自身高溫環(huán)境下發(fā)生聚合降低產品純度的問題。通過樹脂靜態(tài)吸附實驗,擬合得到HEA中Na+和 K+的動力學模型及特性;通過比較Langmuir等溫吸附模型與Freundlich吸附模型的擬合度,選擇擬合度更好的Langmuir模型,并由此得到的Langmuir等溫吸附線獲得Na+與K+樹脂最大吸附量。通過動態(tài)吸附實驗獲得Na+及K+在該樹脂上的穿透曲線,并通過AspenAdsorption模擬動態(tài)吸附過程,得到床層工作狀態(tài)與吸附時間的關系,實驗值與模型值符合良好。因此,模擬結果為電子級HEA的應用提供了相關參數及數據支持。
