編號：FTJS106920
篇名：直寫型3D打印制備SiOC基氣凝膠及其隔熱性能研究
作者：周玉貴 趙文璞 李想 季惠明
關(guān)鍵詞： 3D打印 氣凝膠 隔熱性能 力學(xué)性能
機構(gòu)： 天津大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 航天特種材料及工藝技術(shù)研究所
摘要： 以甲基三甲氧基硅烷與乙烯基三乙氧基硅烷為原料,添加SiO2氣凝膠粉體,共同水解混合制備SiOC溶膠漿料,采用直寫型3D打印和常壓干燥制備SiOC基氣凝膠,對其微觀形貌、隔熱及力學(xué)性能進行了探究。結(jié)果表明,該材料具有較低密度及收縮率,熱導(dǎo)率為0.03665W/(m·K)。采用TEOS溶膠-凝膠法對其填充修飾后,熱導(dǎo)率有效降低至0.017W/(m·K),抗壓強度提高至1.87MPa。TEOS填充形成的SiO2氣凝膠填充了3D打印SiOC基氣凝膠的宏觀孔洞和內(nèi)部的微米孔結(jié)構(gòu),有效降低了氣相傳熱途徑,從而提高了隔熱性能。
