編號：NMJS01050
篇名：TiO_2納米孔結(jié)構(gòu)的XPS研究
作者：顧劍鋒; 聞明; 劉剛; 呂堅(jiān);
關(guān)鍵詞：SMAT; 納米Ti; XPS逐層分析;
機(jī)構(gòu)： 上海交通大學(xué)上海市激光制造與材料改性重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室; 中國科學(xué)院金屬研究所沈陽材料科學(xué)國家實(shí)驗(yàn)室; 香港理工大學(xué);
摘要： 采用表面機(jī)械研磨處理技術(shù)(Surface mechanical attrition treatment,SMAT)在工業(yè)純Ti的表面制備出一層厚度約30μm納米結(jié)構(gòu)表層,最表層的平均晶粒尺寸約30nm。隨后在常溫(25℃)下對其進(jìn)行雙氧水及400℃煅燒處理,并采用X射線光電子能譜(XPS)等手段進(jìn)行了逐層結(jié)構(gòu)分析。結(jié)果表明,SMAT Ti表面與粗晶Ti表層形成的氧化層結(jié)構(gòu)存在明顯差別。
