編號：FTJS01982
篇名：C_f/SiC復合材料與鈦合金Ag-Cu-Ti活性釬焊
作者：蔡創(chuàng)； 熊進輝； 黃繼華； 陳樹海；
關鍵詞：碳纖維增強碳化硅； 鈦合金； 活性釬焊；
機構： 北京科技大學材料科學與工程學院；
摘要： 采用Ag-Cu-Ti活性釬料真空釬焊Cf/SiC與鈦合金,利用掃描電鏡、能譜儀和X射線衍射對釬焊接頭組織結(jié)構進行分析,利用剪切試驗檢測接頭力學性能.結(jié)果表明,接頭反應產(chǎn)物主要有TiC,Ti3SiC2,Ti5Si3,Ag,TiCu,Ti3Cu4和Ti2Cu.在Cf/SiC復合材料附近形成TiC+Ti3SiC2/Ti5Si3+Ti2Cu反應層,TC4附近形成Ti3Cu4/TiCu/Ti2Cu/Ti2Cu+Ti反應層.釬焊溫度900℃,保溫時間5 min時,室溫和500℃接頭抗剪強度分別達到102和51 MPa.
