編號：FTJS00128
篇名：Cu顆粒包覆納米SiC粉體的相分散性能分析
作者：張銳 高濂等
關(guān)鍵詞：Cu顆粒 包覆 納米SiC粉體 相分散性能 歧化反應(yīng) 碳化硅 納米陶瓷
機(jī)構(gòu)： 中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，上海200050
摘要： 選用工業(yè)生產(chǎn)的納米SiC粉料；利用歧化反應(yīng)原理，分解出Cu顆粒，并與納米SiC顆粒組成分散均勻的復(fù)合粉體；SEM和Auger電子探針形貌顯示復(fù)合粉體顆粒呈球形；EDS、AES等檢測結(jié)果表明，金屬Cu顆粒包覆在納米SiC顆粒表面，從而使兩相在納米尺度范圍內(nèi)保持理想的均勻分散狀態(tài)。
出處：無機(jī)材料學(xué)報(bào).2002,17(5).-1059-1062
