編號：FTJS02407
篇名：金屬鎳結(jié)晶生長對Ni/C微顆粒鎳鍍層均勻性的影響
作者：陳燁； 黃傳兵； 杜令忠； 張偉剛；
關(guān)鍵詞：鎳/石墨； 結(jié)晶； 形核； 鍍層均勻性；
機構(gòu)： 中國科學院過程工程研究所多相復雜系統(tǒng)國家重點實驗室； 中國環(huán)境監(jiān)測總站；
摘要： 采用濕式加壓氫還原技術(shù)研究不同包覆階段、不同氫氣分壓對球形石墨顆粒表面金屬鎳鍍層鍍覆均勻性的影響,探討制備具有致密光滑鍍層的Ni/C顆粒的條件及形成機理。結(jié)果表明:當氣體總壓為4 MPa,其中氫氣分壓為65%時,得到的Ni/C顆粒具有比較致密均勻的鍍覆狀態(tài);鎳鍍層的最終形貌由鎳晶體形核和生長的動力學過程決定;非均相形核過程有利于形成均勻鍍層,均相形核和晶體生長都會使鍍層的均勻性降低;通過調(diào)節(jié)反應速率,可以控制金屬鎳的結(jié)晶過程,實現(xiàn)均勻鍍覆。
