編號：NMJS02389
篇名：照明用大功率發(fā)光二極管封裝材料的優(yōu)化設(shè)計(jì)
作者：劉一兵； 戴瑜興； 黃志剛；
關(guān)鍵詞：大功率發(fā)光二極管； 封裝； 鍵合材料； 基板材料； ANSYS； 優(yōu)化；
機(jī)構(gòu)： 湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院； 邵陽職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電工程系；
摘要： 根據(jù)傳熱理論,建立了大功率發(fā)光二極管的有限元模型.選擇了4種鍵合材料(高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠、納米銀焊膏,大功率芯片鍵合膠、Sn70Pb30),4種基板材料(Al2O3、AlN、Al-SiC、銅鉬合金).采用ANSYS有限元熱分析軟件進(jìn)行了溫度場仿真,得到了大功率發(fā)光二極管封裝材料的最優(yōu)選擇.研究了基板厚度、芯片輸出功率及外接熱沉?xí)r對發(fā)光二極管結(jié)溫的影響.結(jié)果表明:納米銀焊膏-AlN組合具有最優(yōu)的散熱效果;增加散熱基板厚度提高散熱能力的作用不大;單個(gè)發(fā)光二極管輸出功率有限,應(yīng)優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)并采用多芯片陣列來滿足照明級的需要;外接鋁熱沉能達(dá)到理想的散熱效果.
