編號：CPJS01032
篇名：低溫快速固化環(huán)氧導(dǎo)電膠的制備與性能
作者：張博； 黨智敏；
關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠； 耐高溫； 快速固化； 銅粉； 低體積電阻率；
機構(gòu)： 北京化工大學(xué)化工資源有效利用國家重點實驗室； 北京科技大學(xué)化學(xué)與生物工程學(xué)院高分子科學(xué)與工程系；
摘要： 采用E-51型環(huán)氧樹脂為導(dǎo)電膠基體樹脂,低分子量聚酰胺樹脂(PA)為固化劑,填加經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑(KH550)改性后的納米級和微米級銅粉及助劑制備導(dǎo)電膠。首次采用了液態(tài)固化劑(低分子量的聚酰胺酯),以解決導(dǎo)電膠制備過程中填料用量受限的難題。通過正交試驗方法探討了導(dǎo)電膠中導(dǎo)電填料的含量、導(dǎo)電填料配比、硅烷偶聯(lián)劑用量和還原劑添加量對導(dǎo)電膠粘接性能和導(dǎo)電性能的影響,對導(dǎo)電膠的制備工藝進行了優(yōu)化,獲得了制備導(dǎo)電膠的最佳方案。測試結(jié)果表明該導(dǎo)電膠能夠在60℃下4 h內(nèi)快速固化。在填料質(zhì)量分數(shù)為65%時,導(dǎo)電膠具有最低的體積電阻率3.6×10-4Ω.cm;導(dǎo)電膠的抗剪切強度達到17.6 MPa。在溫度為85℃、濕度(RH)為85%的環(huán)境下經(jīng)過1000 h老化測試后導(dǎo)電膠電阻率的變化和剪切強度的變化均不超過10%。
