編號：FTJS02671
篇名：真空燒結溫度對銅基減磨材料性能的影響
作者：路艷峰； 郭二軍； 王麗萍； 康福偉；
關鍵詞：真空燒結； 銅基減磨材料； 燒結溫度； 性能影響；
機構： 哈爾濱理工大學材料科學與工程學院；
摘要： 以銅粉、錫粉、鉛粉等為原料,采用"壓制-燒結"工藝制備了銅基減磨材料,燒結采用真空無壓燒結和還原氣氛保護燒結兩種工藝方法。運用對比試驗的方法,探討了真空無壓燒結工藝中不同燒結溫度對銅基減磨材料燒結體性能的影響。結果表明:真空燒結工藝與還原氣氛保護燒結工藝相比,相同的燒結溫度下材料的孔隙度、抗拉強度、抗壓強度和硬度變化不大;采用真空燒結工藝時,隨著燒結溫度的升高材料的硬度、抗拉強度和抗壓強度增加,材料的孔隙度降低。
