編號：FTJS02744
篇名：封裝用高熱導(dǎo)率硅膠性能的研究
作者：何錫源； 張旭； 張福甲；
關(guān)鍵詞：高熱導(dǎo)率硅膠； 半導(dǎo)體發(fā)光二極管； 掃描電子顯微鏡； 熱模擬；
機(jī)構(gòu)： 蘭州大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院； 甘肅聯(lián)合大學(xué)數(shù)學(xué)與信息學(xué)院；
摘要： 通過對LED封裝結(jié)構(gòu)熱模擬分析表明,模擬固晶膠粘貼部分失效的情況下,采用熱導(dǎo)率為0.1W/m.K的普通硅膠封裝成的LED芯片最高溫度為220.27°C,采用導(dǎo)熱填料高熱導(dǎo)率硅膠灌封的LED芯片最高溫度可降低到122.71°C,大幅降低了芯片的溫度。納米ZnO導(dǎo)熱填料高熱導(dǎo)率硅膠,其填料顆粒的直徑小于25 nm,透光率高,可適用于LED封裝。高溫加速老化結(jié)果表明,采用導(dǎo)熱硅膠灌封的LED樣品具有很好的熱穩(wěn)定性,LED高溫老化2 000 h后,光通維持率保持在90%以上,避免了由于灌封材料和熒光粉老化產(chǎn)生的黑褐色覆蓋層,提高熱穩(wěn)定性和器件使用壽命。
