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La-Cu系材料電磁屏蔽性能研究

編號:FTJS02746

篇名:La-Cu系材料電磁屏蔽性能研究

作者:閆禎; 丁鐵柱; 潮洛蒙; 尚濤; 王曉波; 張磊;

關(guān)鍵詞:La-Cu系; 電磁屏蔽; 交流阻抗;

機構(gòu): 內(nèi)蒙古大學物理科學與技術(shù)學院;

摘要: 用銅粉作為導電填料,摻雜La,制備了La-Cu系電磁屏蔽涂料。通過XRD分析了樣品的物相結(jié)構(gòu),采用交流阻抗測試了樣品的阻抗特性,分析了不同摻雜量對涂層的導電性能、電磁屏蔽效能的影響。研究結(jié)果表明,La的含量為16.7%時,涂層的導電性較好,具有比較好的電磁屏蔽效能,在頻率30MHz~1.5GHz范圍內(nèi),屏蔽效能達89dB。

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