編號：FTJS02769
篇名：石墨與銅真空釬焊接頭的組織與強度
作者：朱艷； 王永東； 趙霞；
關(guān)鍵詞：石墨； 銅； 真空釬焊； 界面結(jié)構(gòu)； 連接強度；
機構(gòu)： 黑龍江科技學院材料學院；
摘要： 采用Ag-Cu-Ti釬料對石墨與銅進行了真空釬焊連接,利用掃描電鏡、X射線衍射和室溫壓剪試驗等分析手段對接頭的微觀組織和室溫抗剪強度進行了研究.結(jié)果表明,利用Ag-Cu-Ti釬料可以實現(xiàn)石墨與銅的連接;接頭的界面結(jié)構(gòu)為石墨/TiC/Ag-Cu共晶組織+銅基固溶體/銅基固溶體/銅;隨著釬焊溫度的提高或保溫時間的延長,TiC層的厚度逐漸增大,但并不是隨著保溫時間延長和釬焊溫度的升高無限制增厚;在釬焊溫度為870℃,保溫時間為15 min的真空釬焊條件下,接頭的抗剪強度達到17 MPa的最大值.剪切性能試驗時斷裂均發(fā)生在石墨母材的近界面處.
