編號：NMJS02905
篇名：納米W、Cu固溶行為的研究
作者：張驍； 范景蓮； 韓勇； 田家敏； 劉輝明；
關鍵詞：納米晶； 復合粉末； 固溶特性；
機構： 中南大學粉末冶金國家重點實驗室；
摘要： 采用溶膠-噴霧干燥-熱還原法制備了納米W-Cu復合粉末,用日產(chǎn)3014-2Z型X射線自動衍射儀對W-Cu復合粉末和燒結坯進行物相分析。通過衍射圖譜可以觀察到經(jīng)三步還原后的W-Cu復合粉末,存在W相和Cu相,通過精確測量各晶面所對應的衍射角,并采用標準Si校正,得到各種粉末和燒結坯中W相和Cu相的晶格常數(shù),結果表明:這些數(shù)值與其分別對應的標準晶格常數(shù)0.3165 nm和0.3615 nm相比,出現(xiàn)一定偏差,說明W相和Cu相均存在一定的固溶,在燒結過程中,隨著燒結溫度的升高,W在Cu中的固溶度逐漸增大。
