編號：FTJS03002
篇名：高導(dǎo)熱高Tg阻燃型PCB基材研究
作者：張洪文；
關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱性； 玻璃化溫度(Tg)； 溴化環(huán)氧樹脂； 氧化鋁； 氮化硼； 偶聯(lián)劑； 半固化片； 涂樹脂銅箔(RCC)；
機構(gòu)：
摘要： 本文討論了高導(dǎo)熱性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。
