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研究方向：熱電薄膜與微器件集成 新型熱能調(diào)控材料與技術(shù) 人體健康監(jiān)測(cè)用柔性電子材料與應(yīng)用 電容器關(guān)鍵薄膜材料與應(yīng)用

研究方向： 有機(jī)硅化合物及材料 1、有機(jī)硅基礎(chǔ)原材料合成新方法研究 2、有機(jī)硅助劑研究 3、有機(jī)硅改性有機(jī)材料研究

研究方向： 化工分離與環(huán)境化工 應(yīng)用有機(jī)化學(xué)與精細(xì)化工

研究方向：二維MXenes材料的制備及功能改性、多功能性聚合物納米復(fù)合材料的設(shè)計(jì)制、備及應(yīng)用。

研究方向：團(tuán)隊(duì)主要研究方向：研究領(lǐng)域：新材料、生物摩擦學(xué)、生物質(zhì)資源化利用研究方向：生物潤(rùn)滑劑、潤(rùn)滑油功能添加劑開發(fā)、生物質(zhì)陶瓷顆粒制備及其應(yīng)用，油品監(jiān)測(cè)技術(shù)開發(fā)

研究方向：研究領(lǐng)域:偏重于實(shí)用及應(yīng)用型領(lǐng)域，主要在以下三個(gè)方面做了部分工作。 1、有機(jī)硅偶聯(lián)劑、氟硅單體與丙烯酸酯共聚物的合成機(jī)理、聚合物的性能，以及聚合物的工業(yè)化生產(chǎn)，在紡織助劑、涂料、高分子材料等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。 2、高分子抗菌材料的制備、抗菌材料的性能，以及紡織工業(yè)、醫(yī)療材料等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。 3、聚乙烯抗菌膜材料，淀粉基與聚乙烯、聚丙烯的共混物制備生物可降解薄膜材料的成型、力學(xué)性能及其在高分子包裝材料等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。

研究方向：研究方向: 電子材料與元器件； 高性能無機(jī)材料及無機(jī)-有機(jī)復(fù)合材料。

研究方向：微納粉體制備及應(yīng)用

研究方向：釩基儲(chǔ)能材料與器件

研究方向：1、新型二維層狀材料的制備及其應(yīng)用研究 2、炭基儲(chǔ)能材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和應(yīng)用研究（如鋰離子電池儲(chǔ)能、電催化產(chǎn)氫等）