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研究方向：主要從事陶瓷力學(xué)性能、聚合物轉(zhuǎn)化陶瓷制備與應(yīng)用、陶瓷MEMS和高溫傳感器等領(lǐng)域的研究

研究方向：特種金屬材料電磁約束成形原理和技術(shù)

研究方向：1. 激光加工、纖維增強(qiáng)摩擦材料、鑄鋼強(qiáng)韌化、近終形鑄造熱鍛模具新材料及成型技術(shù)； 2. 航空發(fā)動(dòng)機(jī)熱障涂層材料； 3. 強(qiáng)流脈沖電子束表面改性； 4. 材料微結(jié)構(gòu)及晶體缺陷； 5. 材料輻照損傷特性

研究方向：微懸臂梁傳感器的應(yīng)用 微米和納米傳感器的研究 量子化電容充電研究 食品安全與農(nóng)藥殘留檢測 半導(dǎo)體光電傳感器 電催化與電化學(xué)過程 納米材料電極 生物傳感器

研究方向：（1）環(huán)境催化材料，涉及催化劑體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)理研究及在環(huán)境領(lǐng)域的應(yīng)用； （2）能源材料，從事光/電分解水制氫系統(tǒng)的構(gòu)建、優(yōu)化及相關(guān)電極材料的研究。

研究方向：（1）新型鋰離子電池電極材料的制備與過程技術(shù)研發(fā)； （2）有序微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料的設(shè)計(jì)、制備及在器件中的應(yīng)用； （3）新型無機(jī)功能材料的設(shè)計(jì)、制備及面向新能源與環(huán)保領(lǐng)域的應(yīng)用。

研究方向：功能陶瓷薄膜及涂層的研究，特別是應(yīng)用于能量轉(zhuǎn)換與存儲(chǔ)、微電子、微電子機(jī)械系統(tǒng)及感應(yīng)器技術(shù)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和遠(yuǎn)程通訊等領(lǐng)域的薄膜或多層功能陶瓷材料。 這些材料主要包括鐵電/壓電薄膜材料，光熱涂層、光電、熱電轉(zhuǎn)化/儲(chǔ)能材料，高性能電介質(zhì)材料，多鐵性材料, 鐵磁材料等。 高度離子化物理氣相沉積(high-ionization PVD/I-PVD)陶瓷薄膜及硬質(zhì)合金材料。 納米科學(xué)與納米技術(shù) (Nanoscience and Nanotechnology)，包括納米制造 (Nano- fabrication)，納米材料及納米器件中的結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系研究，用掃描探針顯微鏡測試材料納米尺度的結(jié)構(gòu)及性能等。 結(jié)合計(jì)算熱力學(xué)，固體力學(xué)以及應(yīng)變工程/彈性束縛工程(Strain/Constrain Engineering)方法，對薄膜或多層材料進(jìn)行設(shè)計(jì)以優(yōu)化其物理性能。 梯度功能材料，特別是可用于制造新一代傳感器(Sensors)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和微電子設(shè)備(Microelectronics) 的梯度功能電子材料。

研究方向：納米材料、生物材料,功能晶體材料、功能陶瓷材料。

研究方向：一直從事MOCVD化合物半導(dǎo)體薄膜材料（包括As，P，Sb和氮化物）的生長及器件應(yīng)用工作，制備出多種量子異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料如量子阱、超晶格、2DEG，多種薄膜材料如AlGaAs、AlGaInP、InGaAsP、AlInGaN、GaAsSb、InGaSb等，應(yīng)用到多種半導(dǎo)體器件如：半導(dǎo)體激光器、發(fā)光二極管、HBT、HEMT等。

研究方向：文化遺產(chǎn)保護(hù)、節(jié)能材料及功能陶瓷粉體合成等。