- 湯文明 教授
研究方向:1、高性能電子封裝材料 開發(fā)制備AlN、Si3N4陶瓷粉體、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金屬釬焊(AMB)陶瓷復合基板,以及碳納米片、SiCp增強Cu、Al合金基復合材料,開展復合材料結(jié)構與性能關系及相關機理研究;該類高性能電子封裝材料具有高強、高導熱、低熱膨脹系數(shù)性能的特點,可滿足5G、電動汽車、軌道交通用IGBT及大功率LED照明等功率電子器件應用需求。 2、電站、電網(wǎng)關鍵材料及部件的可靠性評估 開展國內(nèi)1000MW超超臨界火電機組用新型耐熱鋼及高壓輸變電線路關鍵金屬、陶瓷部件的老化、失效分析,建立結(jié)構—性能關系模型,結(jié)合有限元數(shù)值模擬,實現(xiàn)電站、電網(wǎng)關鍵材料及部件運行狀態(tài)評估及剩余壽命預測,保障電力生產(chǎn)及輸送安全。
關注:30 - 樊新 教授
研究方向:主要從事高分子復合材料研究,發(fā)表研究性學術論文20余篇;研究方向涉及納米結(jié)構電極材料的設計、合成及其在能量儲存與轉(zhuǎn)化中的應用。研究重點以生物質(zhì)材料為原料合成鋰離子電池與超級電容器用新型電極材料和電化學反應機理、微納米化學電源器件的組裝及其在能源材料和生物傳感器等方面的應用。
關注:62 - 關注:96
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- 郭平義 教授
研究方向:一、清潔能源材料與技術、燃料電池材料的研究:MCFC;SOFC;PEMFC 二、表面工程與技術如HEMAA和PEO等,金屬、無機非金屬和復合氧化物等復合層 三、電化學工程與技術、腐蝕機理研究、高溫氧化和高低溫熱腐蝕機理研究 四、生物材料與仿生材料的制備與性能研究
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