主成分含量（%）：
.制作方法：
石英通過電熔融變成無定型石英，再經(jīng)過破碎、分揀、研磨、分級等工序加工而成密度（kg/m3）：
2.20×103kg/m3純度：
.莫氏硬度：
6.0白度：
.目數(shù)：
.品級：
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熔融硅微粉（Fused Silica Powder）
l 熔融硅微粉是將天然石英通過電熔融變成無定型石英，再經(jīng)過破碎、分揀、研磨、分級等工序加工而成的無定形二氧化硅粉體材料。
l 熔融硅微粉的基本特性：
項目 | 單位 | 典型值 |
密度 | kg/m3 | 2.20×103 |
莫氏硬度 | / | 6.0 |
介電常數(shù) | / | 3.88（1MHz） |
介質(zhì)損耗 | / | 0.0002（1MHz） |
線性膨脹系數(shù) | 1/K | 0.5×10-6 |
熱傳導(dǎo)率 | W/K·m | 1.1 |
折光系數(shù) | / | 1.45 |
l 熔融硅微粉可以基于下列特性進行規(guī)格區(qū)分和按客戶要求進行配合：
項目 | 相關(guān)指標(biāo) | 說明 |
純度 | SiO2含量 | 在99.0-99.9%內(nèi)可選 |
離子不純物 | Na+、Cl-等 | 可以低至1ppm以下 |
粒度分布 | D50 | D50=3.0-30μm內(nèi)可選 |
**粒子 | D100≤13-180μm可選 | |
表面特性 | 憎水性、吸油值等 | 可按客戶要求選用不同功能處理劑 |
暫無數(shù)據(jù)！
環(huán)氧塑封料（EMC）電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進行封裝，而硅微粉填料可以使環(huán)氧塑封料改善塑封料的熱膨脹系數(shù)、電性能，降低成本，獲得高性價比。銳智的結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉系列
白碳黑與硅微粉的區(qū)別白炭黑，分子式SiO2?nH2O,具有良好的活性和吸附率，補強效果好，有很高的絕緣性，不溶于水及酸（氫氟酸除外），溶于苛性鈉，受高溫不分解。其白度好，填充于橡膠能明顯提高膠料的物理
熔融硅微粉的特點 熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨特工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高
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