主成分含量（%）：
含硅量：99.9%白度：
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硅微粉是一類用途廣泛的無機非金屬材料。
硅微粉是將高純度的石英礦通過物理或化學方法破碎、粉碎而得到的微米級別的粉末，其顆粒大小一般在1-100微米之間，常用的顆粒大小為5微米左右，而隨著半導體制程的進步，我司可達到2.5微米。
1.結(jié)晶性——SP220、SP315 2.干法型——SP10
3.濕法型——SP5 4.熔融型——RG115
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在5G、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能迅猛發(fā)展的今天，高速、低損耗的光纖網(wǎng)絡(luò)已成為數(shù)字社會的重要基石。而作為光纖制造“源頭中的源頭”，超高純石英砂的純度，直接決定著光纖預(yù)制棒乃至整個通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸性能與安全。光纖通
在驅(qū)動智能手機、超級計算機乃至航天器的每一枚芯片背后，硅晶圓都是不可或缺的 “地基”。作為半導體產(chǎn)業(yè)的核心基材，其質(zhì)量直接決定了芯片的性能、良率和可靠性。硅晶圓的制造始于普通砂石，最終成就于現(xiàn)代精密科
當鋰電池能量密度不斷突破極限，安全邊界日益成為焦點，隔膜——這一層看似單薄的屏障，實則承載著守護電池安全的千鈞之責。在隔膜性能提升的隱秘戰(zhàn)場上，一種關(guān)鍵材料正扮演著無可替代的角色：純度高達6N級（99
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