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4D智能集成等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-IP-XXHD

名稱（Name）

4D智能集成等離子處理系統(tǒng)

型號（Model）

CRF-APO-IP-XXHD

電源（Power supply）

220V/AC，50/60Hz

功率（Power）

800W*4set/25KHz

功率因素（Power factor）

0.98

等離子噴槍數(shù)量（Number of plasma   guns）

4（Max）

處理高度（Processing   height）

5-15mm

內(nèi)部控制模式（Internal control   mode）

數(shù)字控制（Digital control）

外部控制模式（External control   mode）

RS485/RS232、模擬通訊口、啟停IO（RS485/RS232、Analog communication port、ON/OFF I/O）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）/N2（0.2mpa）

產(chǎn)品概述： 單個處理系統(tǒng)可攜帶2-4個各種類型等離子噴槍，全網(wǎng)絡(luò)匹配、智能集成一體化；

具有更節(jié)省空間、更多種類型的應(yīng)用；

具有RS485/RS232、啟停I/O控制模式、方便快捷、降低成本；

使用于不同場合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境。

產(chǎn)品特點：可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低。

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

等離子體的各大功能特性在不同行業(yè)的使用原理

低溫等離子體+光催化技術(shù)是指在等離子體反應(yīng)器中填充TiO2催化劑，當反應(yīng)器產(chǎn)生的高能量粒子將有機污染物分解成小分子時，這些物質(zhì)在催化劑的作用下進一步被氧化分解成無機小分子，以達到凈化分離廢氣的目的。光催化劑與等離子體放電之間是相互影響的，催化劑可以改變等離子體放電的性質(zhì)，使其放電產(chǎn)生氧化性更強的新活性物質(zhì)；而等離子體放電會影響催化劑的化學組成、比表面積及催化結(jié)構(gòu)，提高其催化活性，大大提升低溫等離子體+光催化技術(shù)凈化VOCs的效率。該組合技術(shù)比較適合處理大風量、低濃度的有機廢氣，具有運行成本低、反應(yīng)速率快、無二次污染等優(yōu)點。

等離子體表面改性利用等離子體中的高能活性粒子轟擊材料表面，賦予其表面新的性能，由于只作用于表面，材料原有的體性能不變。需要指出的是，等離子體對基底材料無要求，既可以用于金屬材料表面改性，也適用于絕緣材料。

等離子清洗是清洗產(chǎn)品的過程，以提高其打印或粘接的能力。等離子體清洗的目的是去除有機表面污染物。等離子體處理您的產(chǎn)品表面，以接受印刷的粘合劑或油墨。通常在聚四氟乙烯或塑料上，等離子體表面改性實際上改變了材料的表面，留下自由基并使其粘合到膠水或油墨上

當?shù)入x子體與被清洗物體表面相互作用時，一方面利用等離子體或者是等離子激活的化學活性物質(zhì)與材料表面污物進行化學反應(yīng)，如用等離子體中的活性氧與材料表面的有機物進行氧化反應(yīng)。等離子體與材料表面有機污物作用，把有機污物分解為二氧化碳、水等排出。

在利用等離子體對材料進行改性或清洗時，通常使用的是低溫等離子體，氣體溫度都不會超過100°，這是宏觀上來講的；但從微觀上來講，當?shù)入x子體與材料表面發(fā)生化學或物理反應(yīng)時，假如能量在某個局部區(qū)域聚集，材料處理時間一旦過長，就有可能對某些材料表面造成損傷。

用于纖維結(jié)構(gòu)剖析的等離子體刻蝕技術(shù)是等離子體處理在紡織行業(yè)很早的應(yīng)用，并成為一項成熟技術(shù)，另一應(yīng)用為紡織材料的改性研究，用等離子體對紡織材料進行表面改性、接枝聚合和等離子體聚合沉積等，達到改變紡織材料的表面親(疏)水性，增加粘接性，改善印染性能。