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BG 軟性復(fù)合硅微粉品牌
兆蘇電子材料產(chǎn)地
江蘇樣本
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BG系列軟硅是選用高純石英和其他無機(jī)非金屬礦物原料，與覆銅板制程要求相結(jié)合，經(jīng)復(fù)配優(yōu)化制成的玻璃相二氧化硅粉體。
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