功率（kw）：
-重量（kg）：
-規(guī)格外形（長*寬*高）：
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在器件組裝(劈刀)領域，好幾種關鍵零件是陶瓷材質(zhì)的，比如焊接毛細管、放置工具(撿取和放
置工具)和其他易磨損零件。對于這個產(chǎn)業(yè)而言，*關鍵的是生產(chǎn)中斷時間和維護間隔期。為了延
長這些零件的使用壽命，Nanoe研發(fā)了氧化鋯增韌氧化鋁12材料，該材料由氧化鋁和氧化鋯均勻混
合制成。用這種材料制作的零件具備**的硬度和延展性。由于替換耗材，維護設備而導致的生產(chǎn)
中斷因此能夠大大減少。
此外，Nanoe順應市場發(fā)展趨勢，推出含鉻氧化鋯增韌氧化鋁12材料，該材料制成的手細管可用于
焊接銅而非金。
暫無數(shù)據(jù)！
Nanoe粉體手冊 ZETAMIX 3D打印線材簡介 納米ZTA氧化鋯增韌氧化鋁粉體技術表 電子通信領域的白皮書 3d打印線材epsilon 
半導體產(chǎn)業(yè)是關乎國家經(jīng)濟，政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在半導體產(chǎn)業(yè)中，先進陶瓷的研發(fā)與生產(chǎn)水平直接影響我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，無論從經(jīng)濟安全角度還是產(chǎn)業(yè)成本考慮，要突破我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術是在涂膠的晶圓上高效地復制掩膜圖形，通過化學和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程，是現(xiàn)代集成電路制造領域不可缺少的工藝步驟?？涛g機，來源：中微半導體隨著集成電路
法國NANOE針對半導體領域的高純度納米粉體應用：plasma echting等離子刻蝕：高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀：zta 12以及含鉻zta為全球知名半導體領域廠商長
劈刀的工作原理介紹？劈刀的使用方法？劈刀多少錢一臺？劈刀使用的注意事項劈刀的說明書有嗎？劈刀的操作規(guī)程有嗎？劈刀的報價含票含運費嗎？劈刀有現(xiàn)貨嗎？劈刀包安裝嗎？
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